삼성, 엔비디아와의 HBM 공급 협상 줄다리기 > 경제

1. 삼성전자와 엔비디아의 HBM 공급 협상이 복잡한 상황 속 진행 중. 2. 삼성은 테스트 중인 HBM3E의 발열과 전력 소비 문제로 공급 여부에 논란. 3. 삼성이 SK하이닉스에게 HBM 시장 주도권을 내주며 경쟁 우위 전략 변화 중.
[설명] 삼성전자와 엔비디아 간의 고대역폭 메모리(HBM) 공급 협상이 주목받고 있는 가운데, HBM3E의 품질 및 성능 테스트에 대한 논란이 끊이지 않고 있다. 삼성의 테스트 결과에 따라 엔비디아와의 계약 여부가 결정될 전망이며, 삼성이 SK하이닉스에게 HBM 시장에서 밀려난 상황 속에서 경쟁력을 회복하기 위한 노력이 진행 중이다. 삼성의 관련 발표와 로이터통신의 보도 내용 등을 종합적으로 살펴보면, HBM 공급 협상의 결과에 따라 삼성과 엔비디아의 향후 동향이 크게 좌우될 것으로 예상된다.
[용어 해설] HBM(High Bandwidth Memory) : 고대역폭 메모리로, CPU나 GPU에서 데이터의 속도와 대역폭을 늘리기 위한 혁신적인 메모리 기술이다.
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