삼성 HBM3E 제품 납품 지연, 엔비디아와 경쟁 가속화 > 경제

1. 삼성이 엔비디아에 HBM 제품 납품 지연
2. 엔비디아 GPU용 HBM3E 8단·12단 테스트 결과 불량
3. 경쟁사 SK하이닉스, 마이크론과의 경쟁 우려
4. 삼성 반도체 부문 수장 교체 소식
5. HBM 시장에서의 삼성의 위치 분석

[설명]
삼성이 엔비디아의 GPU에 납품하기 위해 개발한 HBM3E 제품의 테스트 결과가 불량으로 나와 엔비디아와의 협력이 지연되고 있는 상황이다. 이로 인해 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론과의 경쟁에서 밀릴 우려가 나오고 있으며, 삼성은 반도체 부문 수장을 교체함으로써 이 상황을 극복하려는 움직임을 보이고 있다. 현재 엔비디아가 HBM3E 제품에 대한 삼성의 납품을 계속할지에 대한 입장을 밝히지 않고 있어 삼성의 행보가 주목받고 있다.

[용어 해설]
HBM(High Bandwidth Memory) : 고대역폭 메모리로, 그래픽 처리장치 등에 사용되는 고성능 메모리
GPU(Graphics Processing Unit) : 그래픽 처리장치로, 이미지 렌더링 및 병렬처리에 사용되는 장치

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