SK하이닉스, TSMC와 함께 HBM 관련 연구 결과 발표 예정 > 경제

1. SK하이닉스, 대만 TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 포럼 참가 예정.
2. TSMC, OIP 에코시스템 포럼 2024 개최하여 최신 기술 논의.
3. SK하이닉스와 TSMC, HBM 품질과 패키지 내 2.5D 시스템 연구 결과 발표 예정.
4. TSMC, AI 및 3D IC 시스템 설계 소개 및 기술 프레젠테이션 50개 이상 예정.
5. OIP 포럼 전 세계 6개 지역에서 열리며 750개 기업, 6000명 이상 참가 예상.

[설명]
SK하이닉스가 대만 TSMC 주최의 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 포럼에 참가해 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 AI 메모리 솔루션을 소개합니다. TSMC는 OIP 에코시스템 포럼을 개최하여 최신 기술과 제품에 대해 파트너 및 고객사들과 논의할 예정이며, SK하이닉스와 TSMC가 공동으로 연구한 HBM 관련 결과도 소개할 예정입니다. 이번 포럼은 전 세계 6개 지역에서 열려 750개 이상의 기업과 6000명 이상의 참가를 예상하고 있습니다.

[용어 해설]
- 파운드리(Foundry): 반도체 위탁생산을 하는 기업을 지칭합니다.
- AI(Artificial Intelligence): 인공지능을 의미하며, 기계가 인간의 학습, 추론, 판단, 문제해결 능력을 가지도록 하는 기술이나 시스템을 의미합니다.
- HBM(High Bandwidth Memory): 고대역폭메모리로, 더 빠르게 데이터를 저장하고 접근할 수 있는 메모리 종류를 의미합니다.

[태그]
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