삼성전자, 미국 엔비디아에 HBM 납품 지연 보도 > 경제

1. 삼성전자가 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM) 납품 테스트 지연
2. HBM의 발열과 전력 소비 문제로 테스트 미통과
3. 다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급 테스트 진행 중
4. 고성능 메모리 필요한 생성형 AI에 영향

[설명]
삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트가 아직 미통과 상태임을 로이터통신이 보도했습니다. HBM의 발열과 전력 소비 문제로 납품이 지연되고 있는 상황이며, 이에 삼성전자가 다양한 파트너들과 테스트를 진행 중이라고 밝혔습니다. 고성능 메모리가 필요한 AI 분야에 영향을 미칠 것으로 보입니다.

[용어 해설]
- HBM(고대역폭 메모리): 데이터 처리 속도를 높이기 위해 D램을 수직으로 연결한 고성능 메모리
- 엔비디아(NVIDIA): 미국의 그래픽 카드 및 반도체 제조 업체

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