SK하이닉스, AI 시장 지배력 강화하는 HBM3E 12단 양산 > 경제

1. SK하이닉스가 세계 최초로 HBM3E 12단 신제품 양산에 돌입.
2. 50% 용량 늘려 36GB 제품 생산, 기존 8단 제품과 동일 두께 유지.
3. 좋은 방열 성능과 신뢰성 확보, 9.6Gbps 속도로 AI 시장 대응.

[설명]
SK하이닉스가 AI 시장에서의 경쟁력을 높이기 위해 HBM3E 12단 신제품을 양산하기 시작했습니다. 이 제품은 기존 제품 대비 용량을 50% 늘려 36GB를 구현했으며, 8단 제품과 동일한 두께를 유지하면서 성능을 향상시켰습니다. 또한, 방열 성능과 신뢰성을 높인 이 제품은 9.6Gbps의 속도로 AI 분야에 적합한 제품으로 평가받고 있습니다.

[용어 해설]
- HBM (High Bandwidth Memory): 고대역폭 메모리로, 높은 대역폭을 제공하는 메모리 기술.
- GPU (Graphics Processing Unit): 그래픽 처리 장치로, 그래픽 및 영상 처리에 사용되는 반도체 칩.
- AI (Artificial Intelligence): 인공지능으로, 기계가 인간과 유사한 지능적 작업을 수행하는 기술.

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