SK하이닉스, HBM 시장 선두 주자…5세대 HBM3E 양산 성공적 > 경제

1. SK하이닉스, 5세대 HBM 'HBM3E' 양산 성공.
2. HBM4E 개발 예정으로 2026년까지 완료 예상.
3. SK하이닉스, 엔비디아에 첫 대량 공급 시작.
4. HBM3E 12단 제품 샘플 이달 중 공급 및 양산 준비.
5. 6세대 HBM4 12단 제품도 내년 양산 계획.

[설명]
SK하이닉스가 5세대 고대역폭메모리(HBM) 'HBM3E' 양산에 성공했다. HBM4E의 개발이 예정되어 있고, 2026년까지 완료될 것으로 예측된다. 엔비디아에 대한 첫 대량 공급을 시작하며, HBM3E 12단 제품 샘플을 이달 중 제공하고 양산 준비 중이다. 또한, 6세대 HBM4 12단 제품의 양산이 내년으로 계획되어 있다.

[용어 해설]
- HBM (High Bandwidth Memory): 고대역폭메모리로, 현재의 메모리보다 높은 대역폭을 가지는 메모리 유형을 의미합니다.
- 양산 (Mass Production): 대량으로 특정 제품을 생산하는 것을 의미합니다.

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