중국, 반도체 노광장비 기술 도약...하지만 아직 도전적인 시장 > 경제

1. 중국이 자국산 반도체 DUV 노광장비 2종을 개발, 기술적 도약 주장.
2. DUV 노광장비는 최첨단 제품보다 기능이 뒤쳐지며, 중국은 아직 안정적 양산 어려움.
3. ASML의 EUV 노광장비가 전세계 시장을 혼돈시키고 중국은 기술적 뒤쳐짐 인정.

[설명]
중국이 자국산 반도체 DUV 노광장비 2종을 개발하고 기술적 도약을 선보였지만, 아직 최첨단 제품에 비해 기능면에서 뒤쳐지고 있다. 특히 ASML의 EUV 노광장비가 시장을 석궁시키며 중국은 기술적으로 뒤쳐진 상황이다. 이로 인해 중국은 아직 안정적인 반도체 양산에 어려움을 겪고 있는 실정이다.

[용어 해설]
- DUV (Deep Ultraviolet) 노광장비: 반도체 제조 공정 중 하나로, 회로 패턴을 새기는 장비.
- EUV (Extreme Ultraviolet) 노광장비: 더 짧은 파장을 사용해 더 정교한 회로를 새길 수 있는 반도체 제조 장비.
- 노광(Lithography): 반도체 장비로 실리콘 웨이퍼에 회로를 새기는 공정.

[태그]
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