SK하이닉스와 삼성전자, 고대역폭메모리(HBM) 시장 경쟁 치열해 > 경제

1. SK하이닉스가 HBM4 12단 제품 양산 일정을 1년 앞당기면서 삼성전자와의 경쟁 심화.
2. 삼성전자도 HBM3E 12H 제품 개발 성공하며 두 회사의 자존심 싸움 예상.
3. HBM4부터는 단자 수가 2배 확대되어 고도화와 미세공정 필요.
4. 삼성전자는 HBM4에 '턴키 전략'으로 대응, SK하이닉스는 TSMC와 파트너십 구축.
5. 두 회사의 패키징 방식 차이와 개발 전망도 주목받고 있음.

[설명]
SK하이닉스와 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 시장에서의 치열한 경쟁이 이어지고 있습니다. SK하이닉스가 HBM4 12단 제품의 양산 일정을 1년 앞당겼으며, 삼성전자 역시 HBM3E 12H 제품을 개발하며 경쟁을 이어가고 있습니다. HBM4에서는 입출력 단자 2배 확대로 더 미세한 공정이 필요해지고 있습니다. 이에 삼성전자는 '턴키 전략'으로 HBM4에 대응하고, SK하이닉스는 TSMC와 파트너십을 맺어 나선다는 등의 전망이 예상되고 있습니다. 두 회사 간의 패키징 방식 차이와 함께 HBM 시장의 미래에 대한 관심도 높습니다.

[용어 해설]
- HBM(High Bandwidth Memory) : 고대역폭메모리로, 고성능 반도체로 데이터 처리 속도를 높이기 위해 D램을 여러 층으로 쌓은 기술.
- 입출력 단자(I/O) : 데이터를 전송하는 단자로, HBM4에서는 단자 수가 2배로 확대되어 2048개로 예상됨.
- 턴키 전략 : 경쟁 기업의 전략에 대응하기 위해 다양한 부문에서 경쟁력을 갖추는 전략.

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