SK하이닉스, AI 반도체 경쟁에서 어떤 성과를 거뒀을까? > 경제

1. SK하이닉스, HBM은 올해부터 내년까지 솔드아웃될 것으로 예상됨.
2. 곽노정 사장, AI 반도체 시장에서 SK하이닉스의 경쟁력 강조.
3. SK하이닉스, AI 반도체 시장에서 우위를 점하며 글로벌 고객들의 주목을 받고 있음.
4. SK하이닉스와 ASML 극자외선 노광장비(EUV) 기술협력 MOU 체결.
5. 곽 사장, 미국 워싱턴DC에서 AI 반도체 주제로 기조연설.

[설명]
SK하이닉스의 곽노정 대표이사 사장이 AI 반도체 시장에서의 업적을 공개해 주목을 받고 있습니다. 곽 사장은 HBM이 솔드아웃될 것으로 전망되며 SK하이닉스의 경쟁력을 강조했습니다. 또한, SK하이닉스는 ASML과의 협력 MOU를 체결하며 기술 협약을 강화했습니다. 이에 더불어 글로벌 무대에서 AI 반도체 분야에서 주목받는 모습을 보이고 있습니다.

[용어 해설]
1. HBM(High Bandwidth Memory) : 고대역폭메모리로, 고성능 컴퓨터 시스템에서 사용되는 메모리 기술.
2. MOU(Memorandum of Understanding) : 양해각서로, 두 당사자 간 협력을 위해 서명한 서류.

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