SK하이닉스와 삼성, HBM3E 12단 양산 경쟁 뜨겁다 > 경제

1. 고대역폭메모리(HBM) 5세대 제품인 HBM3E 12단 제품 양산 경쟁이 치열해지고 있다.
2. SK하이닉스는 이달 말 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입하여 엔비디아에 납품할 예정이다.
3. 삼성전자도 HBM3E 12단 양산 예고하며 HBM 리더십을 회복하기 위한 노력을 기울이고 있다.
4. 이에 따라 성능, 수율, 엔비디아의 물량 배분이 HBM3E 12단 양산 경쟁의 변수가 될 것으로 보인다.

[설명] SK하이닉스와 삼성전자가 HBM3E 12단 제품의 양산 경쟁에 참여하여 치열한 경쟁을 펼치고 있습니다. SK하이닉스는 36GB HBM3E 12단 제품을 이달 말 양산할 예정이며 이를 통해 엔비디아에 납품할 계획입니다. 삼성전자 또한 HBM3E 12단 제품 양산을 예고하며 시장 지배력을 확보하고자 합니다. 두 기업 간의 경쟁은 성능, 수율, 엔비디아의 물량 배분 등이 중요한 변수로 작용할 전망입니다. AI 시대에 맞는 고용량 HBM 기술력의 중요성이 부각되면서, 이번 경쟁은 AI 반도체 시장에서의 위치를 좌우할 중요한 전쟁이 될 것으로 예상됩니다.

[용어 해설]
- HBM : High Bandwidth Memory의 약어로 고대역폭메모리를 의미합니다. 주로 고성능 그래픽카드나 AI 반도체 등에서 사용되는 고대역폭 메모리 기술입니다.
- 양산 : 대량 제품을 생산하는 과정으로, 일정한 수량을 제조하여 시장에 공급하는 단계를 의미합니다.
- 엔비디아 : 그래픽 처리 장치 및 시각컴퓨팅 전문 기업으로, 주로 GPU 제품을 생산하는 미국의 기업입니다.

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