SK하이닉스, AI 메모리 시장 공략 가속화…HBM3E 12단 제품 양산 > 경제

1. SK하이닉스, AI용 핵심 반도체 HBM3E 12단 제품 양산 선언
2. 삼성전자와 시장 경쟁 가속화
3. 올해 AI 메모리 완판, 내년 대부분 솔드아웃 예상
4. M15X 공정 갖출 예정, 2026년 본격 양산 계획
5. 미국 어드밴스드 패키징 생산 시설 2028년 양산 예정
6. 수익성 높이고 재무 건전성 제고 계획

[설명]
SK하이닉스가 인공지능(AI)용 핵심 반도체인 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 12단 제품 양산을 공식 선언했습니다. 이에 따라 삼성전자와의 시장 경쟁이 가속화되고, AI 메모리 수요 증가로 올해 완판이 예상되며, 내년 대부분 솔드아웃 될 전망입니다. 또한 M15X 복합 팹을 통해 2026년 양산을 계획하고, 미국에 AI 메모리 생산 시설을 건설하여 2028년 양산을 준비 중입니다. 이러한 전략을 통해 수익성을 높이고 재무 건전성을 제고하겠다는 계획입니다.

[용어 해설]
- HBM3E : High Bandwidth Memory 5세대 중 HBM3E로 현존하는 가장 빠른 메모리로, 초고속·고용량·저전력 메모리 수요를 충족하는 핵심 반도체
- 솔드아웃 : 판매 전에 모든 재고가 완판되는 것을 의미하며, 메모리 시장에서 공급 부족 상태를 나타냄
- 양산 : 제품을 대규모로 생산하는 단계

[태그]
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