SK하이닉스, AI 메모리 기술의 미래 전략 발표 > 경제

1. SK하이닉스 김주선 사장이 'AI 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다' 주제로 CEO Summit 키노트 강연을 했다.
2. HBM3E 12단 제품 양산에 돌입하고, HBM4(6세대 HBM)는 TSMC와 협업해 생산할 예정이다.
3. AI 기술 발전을 위해 전력, 방열, 메모리 대역폭 등의 난제들을 해결해야 한다는 것을 강조했다.
4. SK하이닉스는 고효율 AI 메모리 개발을 통해 열 발생을 최소화하고, 초고성능 메모리 수요에 대응하고 있다.

[설명]
SK하이닉스가 AI 메모리 기술의 새로운 가능성을 모색하는데 주목받고 있다. 김주선 사장은 AI 기술의 발전과 데이터 중심 사회의 흐름에 발맞춰, 전력 소비와 열 관리 등의 기술적인 과제를 대응하며 향후 발전 전략을 밝힌 것으로 전해졌다. 뿐만 아니라 HBM4를 통해 새로운 혁신을 이뤄내고 있으며, AI 구현을 위한 고효율 AI 메모리 개발에 주력하고 있다. 이러한 노력을 통해 SK하이닉스는 AI 분야에서의 선도적인 역할을 맡아 나갈 것으로 기대된다.

[용어 해설]
1. HBM(High Bandwidth Memory): 고대역폭 메모리로, 현재 주로 고성능 그래픽 카드나 HPC(High Performance Computing) 분야에서 사용됨.
2. LPDDR(Low Power Double Data Rate): 저전력 모바일용 DDR 메모리로, 저전력 소비와 고성능 특성을 갖추고 있음.

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