AI 시장 선점을 놓고 SK하이닉스와 삼성전자의 치열한 경쟁 > 경제

1. SK하이닉스 CEO, HBM3E 12단 제품 3분기 양산 준비.
2. 경계현 삼성전자 사장, HBM3E 시장 선점을 노리는 의지 피력.
3. 인공지능(AI) 시장 확대로 HBM 수요 급증, 삼성·SK가 경쟁 치열.
4. 삼성전자, HBM3E 12단 제품 업계 최초 양산.

[설명]
인공지능(AI) 시장의 확대로 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 증가하며 SK하이닉스와 삼성전자 간의 HBM 시장 공략 경쟁이 치열해지고 있습니다. SK하이닉스 CEO는 세계 최고 성능 HBM3E 12단 제품 샘플을 5월에 제공하고 3분기 양산 준비 중이라고 밝히고 있습니다. 한편, 삼성전자는 업계 최초로 HBM3E 12단 제품을 양산하며 HBM 시장 선점에 주력하고 있습니다. 두 기업 간의 경쟁이 점점 치열해지고 있는 가운데, AI 기술 발전을 위한 메모리 반도체 업계의 동향을 주목할 필요가 있습니다.

[용어 해설]
- HBM(High Bandwidth Memory): 고대역폭 메모리로, 그래픽 카드 및 인공지능(AI) 분야에서 사용되는 고성능 메모리
- 양산: 대규모로 제품을 생산하여 시장에 출시하는 것

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