삼성전자, 초격차 AI 시대 대비한 새로운 솔루션 발굴 > 경제

1. 삼성전자의 종합 반도체 역량으로 HBM 시장을 석권하는 노력. 2. HBM3E 8단 제품 양산 시작 및 12단 제품 개발 계획. 3. 다양한 분야의 역량을 총 집결해 차세대 HBM에 초점. 4. 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 메모리 생태계 구축 및 3D D램 상용화 계획.
[설명] 삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM) 사업을 통해 AI 시대에 걸맞은 최적 솔루션을 발굴하는 노력을 집중하고 있습니다. HBM3E 제품 양산이 시작되는 가운데, 차세대 HBM에 초점을 맞춘 연구와 개발을 통해 시장을 선도하기 위한 전략을 전개하고 있습니다. 더불어, 다양한 분야의 역량을 총 집결해 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 메모리 생태계 구축 및 3D D램 상용화 계획도 병행하고 있습니다. 이러한 노력을 통해 삼성전자는 AI 산업 환경에 대비하여 미래를 준비하고 있습니다.
[용어 해설] HBM(High Bandwidth Memory) : 고대역폭 메모리로, 최신 반도체 기술 중 하나로 빠른 데이터 전송 속도를 제공하는 메모리 솔루션.
CXL(Compute Express Link) : 컴퓨터 시스템 간의 데이터 통신을 위한 표준 인터페이스 기술.
3D D램(3D DRAM) : 3차원적으로 쌓은 다이들을 사용하여 데이터를 저장하고 액세스하는 방식으로, 고밀도 메모리 솔루션.
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