엔비디아, 차세대 AI GPU '루빈' 선보여...2026년 양산 예정 > 경제

1. 엔비디아 CEO 젠슨 황, 차세대 AI GPU '루빈' 공개
2. 'HBM4' 메모리 사용 예정, 세계 최대 반도체 수탁생산 업체와 제휴
3. 2027년 '베라' CPU 출시 예정, '루빈 울트라' GPU도 준비
4. AI 기술 개인용 컴퓨터에 확대 예정

[설명]
엔비디아의 CEO인 젠슨 황이 국립타이완대학교에서 차세대 AI GPU '루빈'을 공개했습니다. 이 GPU는 'HBM4' 고대역폭 메모리를 채택하며, 타이완 TSMC와의 제휴로 3나노미터 공정 제품을 사용할 예정입니다. 또한 2027년에는 '베라' CPU와 '루빈 울트라' GPU도 출시될 예정이며, AI 기술이 개인용 컴퓨터에 적용될 것으로 기대됩니다.

[용어 해설]
- GPU : Graphics Processing Unit의 약자로 그래픽 처리를 담당하는 반도체 칩
- HBM4 : High Bandwidth Memory 4의 약자로 고대역폭 고속 메모리
- TSMC : Taiwan Semiconductor Manufacturing Company로 대만의 세계 최대 반도체 수탁생산 업체

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