엔비디아 CEO, "삼성 HBM 공급 발표...HBM4 수요 증가 예상" > 경제

1. 엔비디아 CEO가 삼성전자의 HBM 제품 공급 발표
2. HBM4 수요 증가 예상으로 엔비디아는 SK하이닉스와 마이크론에서 HBM 공급 받을 것
3. 엔비디아의 차세대 AI 칩에 HBM4가 탑재되며 삼성전자의 HBM 공급이 임박한 전망
4. 삼성전자는 HBM4 개발을 목표로 하고 있으며 역전을 노려야 하는 상황

[설명]
엔비디아 CEO가 삼성전자의 HBM 제품 공급 발표를 통해 삼성과 협력할 것으로 밝히며, HBM4 수요 증가로 SK하이닉스와 마이크론에서 HBM을 공급 받을 예정이라고 언급했습니다. 이에 따라 엔비디아는 차세대 AI 칩에 HBM4를 탑재하고, 실제 공급은 계약이 현재까지 지연 중이라는 점을 감안할 필요가 있습니다. 삼성전자는 내년 중 HBM4 개발을 목표로 하고 있으며 역전을 위해 노력할 예정입니다.

[용어 해설]
- HBM (고대역폭메모리): 고밀도, 고성능의 메모리로, 고성능 시스템에서 주로 사용됨.
- AI 칩: 인공지능 칩으로, 기계학습 및 패턴인식 등의 인공지능 작업을 위해 설계된 반도체 칩.
- 엔비디아: 그래픽 처리 장치 제조업체로, AI 및 게임 산업에서 선도적인 기업.
- SK하이닉스, 마이크론: 반도체 기업으로, 메모리 반도체 제조 및 판매 등을 주요 사업으로 하고 있음.

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