SK그룹, TSMC와 AI 반도체 협력 강화로 글로벌 시장 공략 > 경제

1. SK그룹과 TSMC가 AI 반도체 분야 협력 강화를 위한 방안 논의
2. SK하이닉스, TSMC와의 협력으로 HBM4 생산 계획 발표
3. CoWoS기술을 이용한 AI 및 반도체 분야 글로벌 협력 추진

[설명]
SK그룹 회장 최태원과 TSMC가 만나 AI 반도체 분야 협력을 강화하기로 하였습니다. SK하이닉스와 TSMC는 HBM4 생산을 위해 협력 계획을 발표하였고, CoWoS기술을 활용하여 전략적인 글로벌 협력을 추진하고 있습니다. 최태원 회장은 AI 및 반도체 분야에서의 글로벌 협력을 통해 시장 공략을 강화하고 있습니다.

[용어 해설]
1. HBM4(6세대 HBM) : 고대역폭 메모리의 성능을 향상시키는 기술
2. CoWoS기술 : TSMC의 고유한 패키징 기술로, 로직 칩과 HBM을 연결하는 형태
3. GPU : 그래픽 처리 장치
4. xPU : 특정 용도에 최적화된 프로세서

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