SK그룹, 대만 TSMC와 AI 반도체 협력 강화…"웨이저자 CEO와 회동" > 경제

1. SK그룹 최태원 회장, 대만 TSMC와 AI 반도체 협력 강화를 위해 회동
2. SK하이닉스의 HBM 기술로 인공지능(AI) 반도체 동맹 확고히
3. TSMC와 기술협력을 위한 양해각서(MOU) 체결
4. SK하이닉스, TSMC와의 협력으로 엔비디아 AI 가속기 삼각동맹 구축
5. 6세대 제품부터 TSMC 공정 활용해 HBM 기술 강화
6. SK그룹, 꾸준한 글로벌 협력 확대 추진

[설명]
SK그룹의 최태원 회장이 TSMC와의 협력 강화를 위해 대만을 방문하며 웨이저자 CEO와 회동했습니다. SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 기술을 바탕으로 AI 반도체 동맹을 강화하고, TSMC와의 기술협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. 이를 통해 엔비디아 AI 가속기 삼각동맹을 구축하고, 6세대 제품부터는 TSMC의 고급 공정을 활용하여 HBM 기술을 강화할 예정입니다. SK그룹은 꾸준한 글로벌 협력을 통해 AI 및 반도체 분야에서의 경쟁력을 강화하고 있습니다.

[용어 해설]
HBM(High Bandwidth Memory): 고대역폭메모리. 메모리의 특정 부분을 쌓아 놓은 형태로, 높은 대역폭이 필요한 고성능 컴퓨팅 분야에서 사용됨.

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