SK하이닉스, 이천 부발하이패스IC 착공식 개최 > 경제

1. SK하이닉스와 이천시, 한국도로공사가 이천 부발하이패스IC 착공식 개최.
2. 사업비 총 544억원 공동 부담, 연결로는 1.8km 도시계획도로 구간.
3. 부발하이패스IC로 SK하이닉스 구성원 통근버스 운행 경로 단축 기대.
4. 이천시와 회사의 교통 여건 개선으로 경쟁력 강화 및 지역 경제 활성화 기대.

[설명]
SK하이닉스와 이천시, 한국도로공사가 이천 부발하이패스IC 착공식을 개최했습니다. 이 사업에서는 사업비 총 544억원을 공동 부담하며, 연결로는 1.8km의 도시계획도로 구간을 건설할 예정입니다. 부발하이패스IC가 완공되면 SK하이닉스 구성원들의 통근버스 운행 경로가 단축되어, 교통 여건 및 지역 경제가 개선될 것으로 기대됩니다. 이에 대해 SK하이닉스와 이천시, 한국도로공사에서는 교통 여건의 획기적인 개선과 지역 발전에 큰 기여를 한다고 전했습니다.

[용어 해설]
- 부발하이패스IC: 이천시와 SK하이닉스가 협력하여 건설하는 IC 조성과 연결도로를 구축하는 사업.
- 통근버스: 업무 또는 학교 등 일정 장소로 출퇴근하는 동안 이용하는 버스.

[태그]
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