삼성전기, AMD에 하이퍼스케일 데이터센터용 고성능 기판 공급 > 경제

1. 삼성전기가 AMD에 하이퍼스케일 데이터센터용 고성능 기판을 공급한다.
2. 삼성전기와 AMD는 초고난도 기술을 통해 기판에 여러 반도체 칩을 통합.
3. 데이터센터용 기판은 기존 기판에 비해 크고 레이어 수가 많아 효율적인 전력 공급 필요.
4. 반도체 기판 시장은 2028년까지 연평균 약 7% 성장할 전망.
5. 삼성전기는 1.9조원을 투자하여 최첨단 시설 구축 및 차세대 제품 개발에 전력.

[설명]
삼성전기가 미국의 반도체기업 AMD에 하이퍼스케일 데이터센터용 고성능 기판을 공급하기로 했습니다. 이러한 기판에는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등 여러 반도체 칩이 통합되어 있어, 고밀도 상호 연결이 요구되는 최근의 데이터센터 환경에 적합합니다. 삼성전기는 FCBGA(고성능 기판) 생산 라인을 통해 최첨단 기술과 차세대 제품 개발에 1.9조원을 투자하여 차세대 데이터센터의 기술적 요구를 충족시키고 있습니다. 프리스마크에 따르면, 반도체 기판 시장은 연평균 약 7% 성장할 것으로 예상되고 있습니다.

[용어 해설]
- 데이터센터(DC): 대량의 데이터를 저장, 처리할 수 있는 중앙 집중식 컴퓨터 시설로, 네트워크 및 서버장비를 운영하는 공간.
- FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array): 칩을 기판 상에 뒤집힌 상태로 배치하고, 전면에 접점을 만들어 연결하는 반도체 패키징 기술.

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