AMD와 협력한 삼성전기, 고성능 데이터센터용 반도체 기판 공급 확대 > 경제

1. 삼성전기가 미국 반도체업체 AMD에 초대형 데이터센터용 고성능 기판을 공급한다.
2. FC-BGA 기판은 빅데이터와 인공지능 시장의 성장에 따라 많은 수요가 예상된다.
3. 이번 협력을 통해 삼성전기는 고성능 반도체 기판 시장을 선도하고 높은 성장이 기대된다.
4. AMD와의 협력으로 첨단 데이터센터 요구사항을 충족하며 고객에게 핵심 가치를 제공할 계획이다.

[설명]
삼성전기가 AMD와 협력하여 고성능 데이터센터용 반도체 기판의 공급을 확대하고 있습니다. 이번 계약을 통해 FC-BGA 기판을 대량 생산하는데 나섰으며, 빅데이터와 인공지능(AI) 분야의 시장 확대에 따른 수요 상승이 기대됩니다. 삼성전기는 이를 통해 고성능 반도체 기판 시장을 선도하고, AMD와의 협력으로 고객들에게 필수적인 첨단 기판 솔루션을 제공할 계획입니다. 이는 고성능 컴퓨팅 및 AI 분야에서 글로벌 선두 기업인 AMD와의 전략적 파트너십을 강화하는 한편, 데이터센터 및 컴퓨팅 애플리케이션의 요구사항을 충족시키기 위한 노력으로 해석됩니다.

[용어 해설]
- FC-BGA: 플립칩 볼그리드 어레이(Filp Chip Ball Grid Array)의 약자로, 반도체 칩과 메인 기판을 연결하는 고집적 패키지 기반을 가리킵니다.
- 데이터센터: 대규모의 서버와 네트워크 장비를 보관하고 데이터 중심의 업무 운영을 하는 시설로, 클라우드 컴퓨팅 서비스 등을 제공합니다.

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