SK하이닉스, 세계 최대 반도체 파운드리 ‘TSMC’와 협력 과시 > 경제

1. SK하이닉스가 세계 최대 파운드리 TSMC의 'OIP 에코시스템 포럼 2024'에 처음 참가.
2. SK하이닉스는 최신 AI 메모리 솔루션을 소개하며 TSMC와 전략적 파트너십을 강조.
3. SK하이닉스는 10나노급 6세대 DDR5 RDIMM을 세계 최초로 공개.
4. 다양한 메모리 제품과 그래픽 D램 GDDR7 소개, HBM 패키지 내 2.5D 시스템 연구결과 발표.
5. 앞으로도 TSMC와의 기술 협업을 중요시하며 OIP 구성원과 협력을 강화할 계획.

[설명]
SK하이닉스가 TSMC가 주최하는 'OIP 에코시스템 포럼 2024'에 참가했습니다. 이 자리에서 SK하이닉스는 최신 기술을 선보이며 TSMC와의 협력을 강조했습니다. 또한, DDR5 RDIMM 등의 새로운 제품 소개와 고성능 메모리 제품 발표로 시장을 주목하게 했습니다. 더불어 HBM 패키지 내 2.5D 시스템에 대한 연구결과도 발표하여 기술력을 입증했습니다.

[용어 해설]
1. 반도체 파운드리(TSMC): 다른 기업이 디자인한 반도체 칩을 생산하는 회사.
2. 10나노급 6세대 DDR5 RDIMM: 10나노미터 공정을 이용한 6세대 DDR5 메모리 모듈.
3. HBM(고대역폭메모리): 고대역폭을 가진 메모리로, 데이터 속도와 대역폭을 높여 성능을 향상시킴.

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