AI 칩 시장 경쟁 공방, 엔비디아 독주 지속 가능할까? > 경제

1. 엔비디아의 인공지능(AI) 칩 '블랙웰 울트라(B300)'에 HBM3E 12단을 탑재할 예정.
2. SK하이닉스가 HBM3E 12단을 엔비디아에 공급하여 긍정적 영향을 줄 것으로 예상.
3. 삼성전자도 내년 HBM 공급 확대를 예고하며 엔비디아와의 경쟁에 나서고 있음.

[설명]
글로벌 시장에서 엔비디아의 AI 칩 독점 지속 가능성이 논의되고 있습니다. 엔비디아가 차세대 AI 칩에 HBM3E 12단을 사용할 예정이며, 이를 공급할 SK하이닉스에 긍정적 영향을 미칠 전망입니다. 또한, 삼성전자도 내년에 HBM 공급을 확대하며 엔비디아와의 경쟁에 도전하고 있습니다. AI 시장에서 엔비디아의 지배가 어느 정도 지속될지 주목되고 있습니다.

[용어 해설]
- HBM(High Bandwidth Memory) : 고대역폭메모리로, 고성능 및 저전력을 동시에 만족시키는 기술
- AI(Artificial Intelligence) : 인공지능의 약어로, 기계가 인간의 학습, 추론, 문제 해결 능력을 갖추는 기술

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