세계 반도체 업계, 6세대 HBM 경쟁 치열 > 경제

1. SK하이닉스와 삼성전자, 6세대 HBM4 양산에 경쟁 진행.
2. 엔비디아의 AI 가속기 '루빈'에 HBM4 장착.
3. 삼성전자, HBM4로 왕좌奪還 계획.
4. SK텔레콤, 'AI 인프라 슈퍼 하이웨이' 추진.

[설명]
세계 반도체 업계에서 SK하이닉스와 삼성전자가 6세대 HBM4 제품 양산을 위해 치열한 경쟁을 벌이고 있습니다. 이와 관련하여 엔비디아는 AI 가속기 '루빈'에 HBM4를 탑재할 예정이고, 삼성전자는 HBM4를 통해 반도체 왕좌를 되찾겠다는 계획입니다. 또한, SK텔레콤은 세계 최고 수준의 'AI 인프라'를 조성하기 위한 계획을 발표했습니다. 이러한 동향은 반도체 산업 및 인공지능 분야에 큰 영향을 미칠 전망입니다.

[용어 해설]
- HBM(High Bandwidth Memory): 고대역폭 메모리로, 데이터 처리 속도 증가를 위한 혁신적인 기술.
- AI 가속기: 인공지능 작업을 가속화하는 장치.
- 파운드리(Foundry): 반도체 생산공장을 운영하는 회사.
- GPU(Graphics Processing Unit): 그래픽처리장치로, 영상처리나 3D 게임 등에 사용되는 칩.

[태그]
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