삼성전자 주주총회, 반도체 부진과 미래 전망 논의 > 경제

1. 삼성전자 주주총회에서 주주들이 반도체 업황 등에 대한 질문을 쏟아내며 경영진과 대화.
2. 주주들이 패키징 사업과 파운드리 경쟁력, 미래 전망에 대한 궁금증을 제기.
3. 경영진은 올해부터 흑자 전환, 앞으로의 전략 및 기술력 강화에 의지를 드러내며 답변.

[설명] 삼성전자의 제55기 주주총회에서 주주들은 지난해의 반도체 부진을 중심으로 경영진에게 다양한 질문을 던지며 미래 전망에 대한 관심을 드러냈습니다. 주주들은 삼성전자의 기술력 강화와 경쟁력 확보에 대한 답변을 통해 기업의 발전 방향에 관심을 가지고 있음을 보여주었습니다. 미래 기술인 1.4 나노 공정 및 AI 패키징 사업에 대한 투자 및 발전 전략이 주목받았습니다.

[용어 해설]
- 패키징(Packaging): 반도체 칩들을 보호하고 외부 세계와 연결해주는 과정
- 파운드리(Foundry): 다른 반도체 기업을 위해 반도체 칩을 제조하는 외주 생산 업체

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