삼성전자와 엔비디아, HBM3E 협력 확대 기대 > 경제

1. 엔비디아 CEO 젠슨 황이 'GTC 2024'에서 삼성전자 HBM3E에 친필 사인을 남겼다.
2. 사인은 엔비디아가 삼성의 HBM을 사용한다는 의미는 아니지만 협력 가능성 제기됨.
3. 삼성전자 주가는 황 CEO 발언에 5.63% 상승, 엔비디아와의 협력 기대감 고조.
4. 삼성전자 DS 부문장은 12단을 쌓은 HBM을 통해 시장 주도권을 찾겠다 밝혀.

[설명] 엔비디아 CEO 젠슨 황이 개발자 컨퍼런스 'GTC 2024'에서 삼성전자 HBM3E에 친필 사인을 남겼다. 이는 두 기업 간 협력 가능성을 제기하며 관심을 끌고 있다. 황 CEO의 발언으로 삼성전자 주가가 상승하며 엔비디아와의 협력 기대감이 커지고 있다. 한편 삼성전자 DS 부문장은 HBM 기술을 바탕으로 시장 주도권을 확보하겠다는 의지를 밝히며 긍정적인 전망을 제시했다.

[용어 해설]
- HBM3E: 삼성전자의 차세대 고대역폭 메모리 기술로, 높은 성능과 효율을 제공하는 메모리 솔루션.
- GTC 2024: 엔비디아가 주최하는 연례 개발자 콘퍼런스로, 최신 기술 및 혁신에 대한 소식을 공유하는 행사.

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