삼성전자 고대역폭메모리 HBM3E, 엔비디아 CEO 황젠슨 극찬 > 경제

1. 삼성전자 부스에서 열린 GTC 2024에서 엔비디아 CEO가 HBM3E에 친필 사인을 남겨 화제.
2. 황 CEO가 삼성 HBM을 테스트하고 있으며 기대가 크다고 언급.
3. HBM3E 12단 적층 제품은 상반기 양산 예정.
4. 황 CEO, 삼성전자와 SK하이닉스를 칭찬하며 파트너십 강화 기대.
5. 삼성전자는 HBM3와 HBM3E로 1위 탈환에 주력.

[설명]
삼성전자부스에서 열린 GTC 2024에서 엔비디아 CEO 젠슨 황이 삼성의 고대역폭메모리인 HBM3E에 대한 호평을 썼다. 황 CEO의 찬사와 기대에 따라 업계는 삼성의 엔비디아 HBM 공급 가능성이 높아지고 있다. HBM3E는 12단 적층 기술을 활용하여 최대 36GB 용량 제품으로 상반기 양산이 예정되어 있으며, 이로 인해 삼성전자의 1위 재탈환 전망이 높아지고 있다.

[용어 해설]
- HBM: High Bandwidth Memory의 약자로, 대역폭이 높은 반도체 기억 장치.
- 재탈환: 한 번 떨어진 위치나 명성을 되찾음.

[태그]
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