SK하이닉스, HBM4 성능 공개... 성능 향상 기대치 높아져 > 경제

1. SK하이닉스가 엔비디아 AI 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에서 HBM4 성능 공개
2. HBM4 대역폭은 HBM3E 대비 1.4배 확장, 전력 효율은 0.7배 개선
3. 성능 향상을 위해 '하이브리드 본딩' 기술 도입
4. 삼성전자도 내년 HBM4 출시 예정

[설명]
SK하이닉스가 엔비디아 인공지능(AI) 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에서 새로운 고대역폭메모리(HBM) 제품인 HBM4의 세부 성능을 공개했습니다. HBM4는 HBM3E 대비 대역폭이 40% 확장되고 전력 소모는 70% 수준으로 줄어들 예정이며, 16단 HBM4를 만날 수 있는 전망입니다. 이를 위해 '하이브리드 본딩' 기술을 도입하여 성능을 높이고, 인공지능(AI) 서버 등 다양한 분야에 활용할 계획입니다. 또한 삼성전자도 내년에 HBM4를 출시할 예정이어서 관심이 집중되고 있습니다.

[용어 해설]
- HBM(High Bandwidth Memory) : 대역폭을 확 키워 고성능·고용량 데이터를 전송하는 혁신적인 D램 기술
- 하이브리드 본딩 : D램을 쌓을 때 칩과 칩 사이에 전기가 통하는 범프 없이 칩들을 바로 붙이는 제조 방식

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