삼성, 자이스와 EUV 기술 협력 강화해 비전도 앞당긴다 > 경제

1. 삼성전자 이재용 회장, 독일 자이스 방문해 혁신적 반도체 기술 협력 강화
2. EUV 기술력 확보로 초미세 공정 경쟁에서 앞서기 위한 계획
3. TSMC와의 반도체 경쟁에서 10나노급 D램 양산 목표
4. GAA 기술로 기존보다 우수한 전력 효율과 성능 제시, 3나노 양산 성공
5. 삼성전자 AI 및 빅데이터를 활용한 디지털 트윈 기술 확대

[설명]
삼성전자 이재용 회장이 독일 자이스를 방문해 혁신적인 반도체 기술 협력을 강화하고자 노력하고 있습니다. 이를 통해 EUV 기술력을 확보해 초미세 공정 경쟁에서 앞서 나가고, TSMC와의 경쟁에서 10나노급 D램 양산을 목표로 하고 있습니다. 또한 GAA 기술을 활용하여 전력 효율과 성능이 우수한 3나노 양산을 성공하며, AI와 빅데이터를 활용한 디지털 트윈 기술도 확대할 예정입니다.

[용어 해설]
1. EUV 기술력: 극자외선(EUV) 리소그래피를 이용하여 미세 패턴을 형성하는 반도체 제조 기술
2. GAA 기술: 게이트올어라운드(GAA) 기술로, 기준 전도 특성보다 우수한 제어가 가능한 형태의 반도체 기술

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