삼성전자 기술자료 유출 사건, 중국법인 관련자 기소...반도체 산업 피해 우려 > 사회

1. 중국으로 반도체 증착 장비 제작 기술 수만건 유출되어 국내 여러 회사 피해 발생.
2. 김 부사장 등 5명과 중국법인이 기소되며, 중국인 대표 3명은 기소 중지.
3. 기술자료 수집 후 중국에서 제작, 국내업체 거치지 않고 외부 서버로 유출 등 혐의.
4. 검찰은 장비 모듈 압수해 피해 차단, 현지 중국인 대표 이용 우려 남아있음.

[설명]
삼성전자의 김 부사장 등이 중국으로 기술자료 유출 및 제작에 관여한 혐의로 기소되었습니다. 국내의 반도체 산업 기술이 중국으로 유출되어 수많은 피해가 우려되고 있으며, 검찰은 범행을 차단하기 위해 조치를 취하고 있습니다. 또한, 김 부사장이 삼성전자의 기술자료에 대한 유출도 확인되어 추가 수사가 진행 중입니다.

[용어 해설]
1. 반도체 증착 장비: 반도체 제조 공정 중에서 증착 공정에 사용되는 장비로, 반도체 소자에 필요한 층을 증착하는 과정에서 사용됩니다.
2. ALD(원자층증착장비): Atomic Layer Deposition의 약자로, 반도체 소자를 증착하는 과정에서 하나씩 원자층을 생성하는 기술입니다.

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