국내 반도체 장비 기술 유출로 5명 기소 > 사회

1. 국내 반도체 장비 제작 업체의 기술 유출 혐의로 A사와 관련자 5명 기소.
2. A사 부사장이 국내 업체 기술 자료를 중국 D램 제조사에 유출한 혐의.
3. 공정 기술, 장비 설계 도면 등을 빼돌려 중국 기업에 제공한 혐의.
4. 유출된 기술 자료로 개발한 것으로 추정되는 장비 개발 중지.
5. 검찰, 중국 투자 받은 A사 소유자 등을 기소 중지 조치.

[설명]
서울중앙지검 정보기술범죄수사부가 국내 반도체 장비 제작 업체 A사와 관련자 5명을 국내 기술 유출로 기소했습니다. A사 부사장이 국내 업체의 반도체 증착 장비 설계 기술 자료를 중국 D램 제조사에 빼돌려 제공한 혐의, 중국 기업에 국가 핵심 기술인 공정 기술, 장비 설계 도면을 제공한 혐의 등이 포함되어 있습니다. 이로 인해 개발 중이었던 장비의 개발이 중지된 것으로 알려졌습니다. 또한 검찰이 A사의 소유자 등에 대한 기소 중지 조치를 내렸으며, 이들이 국내로 입국할 경우 수사할 예정입니다.

[용어 해설]
- 반도체 증착 장비: 열, 플라즈마 등을 이용하여 웨이퍼(반도체 재료) 표면에 매우 얇은 막을 입히는 장비.
- 공정 기술: 반도체 제조 공정에서 사용되는 기술로, 공정의 진행 방법이나 특성을 의미합니다.

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