삼성전자, 차세대 반도체 패키징 공정 100% 자동화 계획 발표 > 사회

1. 삼성전자, 2034년까지 반도체 패키징 공정 100% 자동화 계획 세움.
2. 패키징은 반도체를 탑재 대상에 맞게 가공하는 핵심 공정.
3. 복잡한 패키징 공정을 자동화하기 위해 TF 조직 및 물류, 설비, 품질 자동화 성공.
4. 생산성 1.6배 향상과 100% 자동화 목표로 국내 공장을 시작으로 확대 계획.

[설명] 삼성전자가 차세대 반도체 패키징 공정을 100% 자동화하겠다는 방침을 세웠습니다. 패키징은 반도체를 탑재 대상에 맞게 가공하는 중요한 공정으로, 이를 통해 반도체 성능을 향상시킵니다. 삼성전자는 본격적인 자동화를 위해 2010년부터 TF를 조직하고 물류, 설비, 품질 등을 자동화해 왔습니다. 이로써 생산성은 1.6배 향상되었고, 글로벌 선두권을 달성하기 위해 2034년까지 100% 자동화를 목표로 하고 있습니다. 또한, 국내 공장을 시작으로 자동화를 확대해 고부가가치 일자리를 창출하고 제품 원가 경쟁력을 향상시킬 계획입니다.

[용어 해설]
- 패키징: 반도체를 탑재 대상에 맞게 자르거나 배선을 연결하는 공정
- TF (태스크포스): 특정 과제를 수행하기 위해 일시적으로 구성된 팀
- 자동화: 인간의 조작 없이 자동으로 시스템이 기능하는 것

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