TSMC, 패키징 기술로 세계 시장 장악 > 사회

1. TSMC의 첨단 패키징 기술이 세계 시장에서 61%의 점유율을 차지함.
2. TSMC의 패키징 기술을 통해 애플·엔비디아·구글·MS 등 글로벌 빅테크 기업을 고객으로 확보.
3. 패키징 기술로 인한 TSMC의 성장은 15년전의 결정적인 투자로부터 시작됨.
4. 대만 반도체 기업들의 경쟁력이 대폭 상승함.
5. 한국의 반도체 기업은 경쟁력에서 지역적 격차가 발생함.

[설명] TSMC는 지난 15년 전 첨단 패키징 기술에 대한 대규모 투자를 시작으로 현재 전 세계 반도체 시장에서 독보적인 위치를 차지하고 있습니다. 이를 통해 애플, 엔비디아, 구글, MS 등 다양한 빅테크 기업들을 고객으로 확보하며 성공을 거둬왔습니다. 이로 인해 대만 반도체 기업들의 경쟁력이 대폭 상승하고 있지만, 한국의 반도체 기업들은 이러한 경쟁에서 밀려나는 모습이 보입니다.

[용어 해설]
- 반도체: 전자신소자를 미세한 실리콘 또는 다른 물질로 만든 반도체 칩.
- 패키징: 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하고 사용이 용이하도록 하는 작업.
- 시장 점유율: 특정 기업이 시장에서 차지한 비율.

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