삼성전자, 충남 천안에 대규모 반도체 패키징 공정 설비 구축 계획 > 사회

1. 삼성전자가 2027년까지 충남 천안에 최첨단 반도체 패키징 공정 설비를 구축할 계획이다.
2. 삼성전자와 충남도, 천안시가 업무협약(MOU)을 체결하고 천안 제3산단에 28만㎡ 부지 내 건물을 임대할 예정이다.
3. 삼성전자는 HBM을 생산할 예정으로 글로벌 반도체 시장에서 주도권을 확보할 것으로 기대된다.

[설명]
삼성전자가 충남 천안에 대규모 반도체 패키징 공정 설비를 구축하기로 결정했습니다. 이에 따라 삼성전자는 충남도와 천안시와 업무협약을 체결하여 천안 제3산단에 28만㎡ 부지 내 건물을 임대하고, 반도체 패키징 공정 설비를 설치할 예정입니다. 삼성전자의 이번 투자로 인해 HBM 생산 능력이 향상되며 글로벌 반도체 시장에서 주도적인 역할을 할 것으로 예상됩니다. 이러한 업무 협약을 통해 삼성전자의 투자가 원활히 이루어질 수 있도록 해 주고 있습니다.

[용어 해설]
- 반도체 패키징 공정 설비: 반도체 제조 공정 중 하나로, 반도체 칩을 보호하고 연결하는 등의 역할을 하는 설비
- HBM: High Bandwidth Memory의 약자로, 고성능과 대역폭을 갖는 최신 반도체 기술

[태그]
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