미국 엔비디아와 TSMC, 블랙웰 AI 칩 미국 생산의 향방 > 세계

1. 대만 TSMC가 미국에서 엔비디아와의 최신 AI 칩 '블랙웰' 생산을 논의 중.
2. TSMC는 애리조나 공장을 통해 블랙웰 생산 준비 중으로 알려져.
3. 블랙웰은 현재 대만에서 생산되고, 미국 생산 시 웨이퍼 제조만 가능하며 후공정은 여전히 대만에서 진행해야 함.
4. 소식통은 애리조나 공장이 Che-on-Wafer-on-Substrate(CoWoS) 능력 부족으로 후공정이 필요하다고 설명했으나, 애플과 AMD는 이미 고객으로 확보한 상태.
5. TSMC와 엔비디아는 논평 거부.

[설명] 미국의 반도체 기업 엔비디아와 대만의 TSMC가 협력하여 최신 AI 칩 '블랙웰'을 미국에서 생산하는 방안을 논의 중인 소식이 전해졌습니다. TSMC는 이미 애리조나 공장을 통해 블랙웰 생산 준비에 착수한 것으로 알려졌으며, 애리조나 공장은 애플과 AMD와 협력 관계를 맺고 있습니다. 현재 블랙웰은 대만에서 생산 중이지만, 미국에서 생산 시에는 웨이퍼 제조만 가능하며 후공정은 여전히 대만에서 이루어져야 합니다. 이에 대한 관련 기업들의 논평은 아직 공개되지 않았습니다.

[용어 해설]
1. 파운드리(반도체 위탁생산) : 반도체 제조사가 다른 기업의 디자인에 따라 반도체를 제조하는 사업을 말합니다.
2. 후공정 : 완성된 칩에 부품을 장착하거나 테스트하는 과정을 의미합니다.
3. 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS) : 첨단 패키징 기술 중 하나로, 고밀도 칩을 제조하고 성능을 향상시키는 기술입니다.

[태그]
#NVIDIA #TSMC #AI칩 #미국생산 #반도체 #엔비디아 #블랙웰 #애플 #AMD #애리조나공장 #후공정 #파운드리

추천0 비추천 0