TSMC, 애리조나 공장에서 엔비디아 '블랙웰' 생산 논의 > 세계

1. TSMC가 애리조나 공장에서 엔비디아의 최신 AI 칩 '블랙웰' 생산을 논의 중.
2. 애리조나 공장은 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트 공정 지원 어려움.
3. 엔비디아의 블랙웰은 차세대 AI 칩으로 기대를 모으고 있음.
4. TSMC는 애플과 AMD를 고객으로 확보한 상태.

[설명]
세계 최대 파운드리 TSMC가 미국 애리조나 공장에서 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 칩인 '블랙웰'을 생산할 계획을 논의 중이라고 합니다. 애리조나 공장은 첨단 패키징 공정을 지원하지 못하여 미국에서 생산된 블랙웰은 일부 공정만 진행되고, 후공정은 타이완에서 이루어질 예정입니다. 블랙웰은 엔비디아의 AI 칩 선두주자로 기대를 모으고 있으며, 이미 TSMC는 애플과 AMD와의 계약을 체결한 상태입니다.

[용어 해설]
- 파운드리(Foundry): 반도체 제조를 전문으로 하는 기업
- AI 칩: 인공지능을 처리하는데 사용되는 통합회로 칩
- 웨이퍼(Wafer): 반도체를 제조하는 기본 단위인 실리콘 원판
- 패키징(Packaging): 반도체 칩을 보호하고 전기적, 열적 연결을 위한 가공 및 캡슐화 과정

[태그]
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