삼성전자, TSMC를 넘보는 미국 투자 확대 > 세계

1. 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 440억달러를 투자할 예정이며, TSMC보다 많은 투자금액이 예상됨.
2. 추가 투자로 반도체 패키징과 연구개발 시설 건립 가능성도 높아짐.
3. 업계에서는 삼성전자의 투자로 인해 엔비디아와의 협력이 강화되고, 시장 공략이 확대될 것으로 예상됨.

[설명]
삼성전자가 TSMC를 넘어설 수 있는 존재로 자리매김하기 위해 미국 텍사스주 테일러시에 440억달러의 투자를 준비 중이다. 이는 현재 TSMC가 미국에서 지난해 투자한 400억달러를 넘는 규모이며, 이를 통해 삼성전자의 산업 체계가 더욱 강화될 전망이다. 또한, 추가 투자로는 반도체 패키징 및 연구개발 시설을 건립할 가능성이 제기되어 엔비디아와의 협력을 강화하고 시장 공략을 확대할 것으로 예상된다.

[용어 해설]
1. 반도체 패키징: 반도체 칩을 가공하여 캡슐 형태로 만들어주는 작업
2. AI(인공지능): 인간의 학습, 추론, 판단 등을 컴퓨터가 모방하거나 강화하는 인공지능 기술
3. HBM(고대역폭메모리): 높은 대역폭과 낮은 전력소비를 가진 메모리 기술

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