일본, 라피더스에 535억엔 투자... AI 반도체 경쟁 가속화 > 세계

1. 일본 정부가 반도체 기업 라피더스에 535억엔의 추가 보조금 승인.
2. 후공정 기술 개발을 통해 AI 반도체 경쟁력 강화.
3. 라피더스는 2027년부터 2나노미터 칩 양산 예정.
4. 세계적인 기업인 TSMC, 삼성전자와의 경쟁 확대.
5. 후공정 부문에서 TSMC, 삼성전자의 경쟁이 예상되는 상황.

[설명]
일본 정부가 라피더스에 대한 추가 보조금으로 535억엔을 투입하여 후공정 기술 개발을 지원함으로써 AI 반도체 시장에서의 경쟁력을 향상시키고자 한다. 라피더스는 2027년부터 2나노미터 칩을 양산할 예정이며, 이는 대만반도체(TSMC), 삼성전자와의 경쟁을 더욱 격화시킬 것으로 전망된다. TSMC와 삼성전자는 오랜 기간 후공정 기술을 축적해왔기 때문에 라피더스의 성공 여부에 대한 의견이 분분하다.

[용어 해설]
- 후공정 기술: 반도체 제조 과정 중 광학, 케미컬 머신, 탈이온장비 등을 활용하여 작은 회로들을 다양한 과정을 거쳐 연결시키는 기술.
- AI 반도체: 인공지능 기술을 위해 고안된 프로세서로, 연산, 기억 등의 기능을 수행하는데 특화된 칩.
- 보조금: 정부가 기업이나 단체에게 경제적 지원을 위해 지급하는 돈 또는 자금.

[태그]
#Japan #라피더스 #반도체 #AI #TSMC #삼성전자 #후공정기술 #경쟁 #보조금 #인공지능 #일본경제 #라이센스

추천0 비추천 0