SK하이닉스, 美서 2028년 가동 목표 공장 건설 > 세계

1. SK하이닉스, 美 인디애나주에 패키징 공장 건설 계획.
2. 공장 건설 비용 40억 달러, 2028년 가동 목표.
3. 최대 1,000개 일자리 창출, 엔비디아 HBM 생산 시설 예정.
4. SK하이닉스, TSMC, 인텔이 공장 건설 논의 중.

[설명]
한국 반도체 기업 SK하이닉스가 미국 인디애나주에 패키징 공장을 건설하는 계획을 세웠습니다. 이 공장 건설에는 40억 달러(약 5조3,720억 원)가 투자되며, 2028년에 가동을 목표로 하고 있습니다. 이로 인해 최대 1,000개의 일자리가 창출될 것으로 예상되며, 엔비디아의 그래픽처리장치에 사용될 고대역 메모리(HBM) 생산 시설로 활용될 예정입니다. 이 외에도 SK하이닉스는 대만의 TSMC와 인텔과 함께 미국 내에 공장을 건설하는 논의 중에 있습니다.

[용어 해설]
- 패키징 공장: 반도체 웨이퍼를 자르고 전기 배선 등을 연결하여 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 공장.
- HBM(High Bandwidth Memory): D램을 수직으로 연결해 빠른 데이터 처리를 가능케 하는 반도체로, 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품 중 하나로 여겨집니다.

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