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TSMC 생산능력 부족으로 인해 엔비디아 AI 칩 공급 지연 우려

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작성자 TISSUE 작성일 24-02-26 02:32 댓글 0

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 TSMC 생산능력 부족으로 인해 엔비디아 AI 칩 공급 지연 우려

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1. TSMC의 생산능력 부족
TSMC가 제공하는 특정 공정인 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'가 엔비디아의 AI 반도체 생산에 필요한데, 이로 인해 엔비디아의 AI 칩 공급이 불안정해질 우려가 제기되고 있다.

2. 엔비디아의 TSMC 4나노 반도체 사용 가능성
엔비디아가 앞으로 출시할 B100 반도체에 TSMC의 4나노 공정을 사용할 것으로 예상되며, 이는 TSMC의 생산능력 활용을 최적화할 수 있을 것으로 전망된다.

3. 엔비디아와 기타 고객사의 TSMC 생산능력 경쟁
TSMC의 4나노·5나노 생산능력이 다른 고객사로 인해 남아돌아 성장에 부담이 될 우려가 있으며, 엔비디아를 비롯한 기업들이 실질적인 경쟁 상황에 처해있다.

[용어 해설]
1) AI (Artificial Intelligence): 인공지능의 약자로, 인간의 학습능력, 추론능력, 판단능력, 문제해결능력 등을 컴퓨터 프로그램으로 구현하는 연구 분야.
2) 반도체: 전기적 신호를 조절하고 전자기기의 기본 요소로 사용되는 물질로서, 집적회로를 구성하는 중요한 부품 중 하나.

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