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한·미·일 3국 기업, 광전 융합 기술로 차세대 반도체 개발 계획

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작성자 TISSUE 작성일 24-01-30 12:14 댓글 0

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 한·미·일 3국 기업 광전 융합 기술로 차세대 반도체 개발 계획

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1. SK하이닉스, NTT, 인텔이 협력한 광전 융합 기술을 사용한 차세대 반도체를 개발한다.
2. 광전 융합 기술은 전자 처리를 빛으로 대체하여 소비 전력을 30~40% 절감할 수 있다.
3. 중요한 데이터 인프라인 광반도체 주도권을 한・미・일 3국 기업이 잡기 위한 계획이다.

[용어 해설]
1) 광전 융합: 전자 처리를 빛으로 대체하여 데이터 처리량이 많은 상황에서 소비 전력을 절감할 수 있는 기술.
2) 광반도체: 광통신 기술을 사용하는 반도체로, 광전 융합에 적용되어 빠르고 저전력으로 데이터를 처리할 수 있다.

#semiconductor #technology

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