타이완 강진으로 세계 반도체 공급망에 우려, TSMC 등 생산 중단 > 세계

1. 타이완에서 25년 만의 강진으로 TSMC 등 주요 반도체 기업 생산시설 일부 중단
2. 반도체 공급망 차질 우려, 애플과 엔비디아 등에 공급 중단 우려
3. TSMC뿐 아니라 UMC, VIS, 파워칩 등도 가동 중단 조치
4. 생산 복귀는 예정이나 품질 유지 위한 신중한 조치 필요
5. 3nm 첨단공정 시설 가동 중단, 전반적인 전자제품 생산 영향 우려

[설명]
타이완에서 발생한 강진으로 세계 최대 파운드리(TSMC)를 비롯한 주요 반도체 기업의 생산시설이 일시 중단되어 전 세계 반도체 공급망에 차질이 우려되고 있습니다. TSMC뿐 아니라 다른 기업들도 강진으로 인한 영향으로 생산 중단 조치를 취하고 있으며, 생산 복귀 후에도 품질 유지를 위해 신중한 점검이 필요합니다. 이로 인해 전반적인 전자제품 생산에 일시적인 문제가 발생할 수 있으며, 공정에 차질이 생겨 반도체 제품의 가격 상승 압력이 높아질 수 있습니다. 이번 강진은 타이완이 최첨단 반도체 생산시설을 보유한 상황에서 발생했기에 글로벌 IT업계에 영향을 미칠 수 있는 대단히 중요한 사건입니다.

[용어 해설]
1. 파운드리(Foundry) : 다른 기업의 디자인에 따라 반도체 칩을 생산하는 기업
2. 극자외선(EUV, Extreme Ultraviolet) 노광장비 : 고지형 반도체 공정에서 사용되는 극자외선을 이용한 노광 장비
3. 반도체 팹(Fab) : 반도체 생산 시설
4. 웨이퍼 : 반도체 생산 공정에서 사용되는 기판
5. 3nm(나노미터) : 반도체 칩의 공정 기술 중 하나로, 칩 내부의 전기 회로를 더 작고 밀도 높게 배치할 수 있음

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