엔비디아 CEO, 최첨단 AI 칩셋 '블랙웰' 설계 결함 인정 > 세계

1. 엔비디아 CEO가 최첨단 AI 칩셋 '블랙웰'의 설계 결함을 인정하며 TSMC와의 갈등설에 대해 '가짜뉴스'라고 반박.
2. 설계 결함으로 인해 블랙웰의 생산이 지연되었으며, 엔비디아 주가는 하락세를 보였다.
3. 블랙웰은 AI 챗봇 등에서 30배 빠른 속도를 자랑하며, 4분기에 출시될 예정으로 알려졌다.

[설명]
엔비디아 CEO가 최첨단 AI 칩셋 '블랙웰'의 설계 결함을 공개하고 TSMC와의 갈등설을 일축했습니다. 설계 결함으로 인해 생산이 지연되었고, 이로 인해 엔비디아 주가는 하락했습니다. '블랙웰'은 AI 챗봇 등에서 높은 성능을 자랑하며, 4분기에 출시될 예정이라고 CEO가 전했습니다.

[용어 해설]
1. AI 칩셋: 인공지능을 처리하기 위한 칩으로, 빠른 속도와 뛰어난 성능을 제공합니다.
2. TSMC: 대만의 파운드리 기업으로, 다양한 기업의 반도체 생산을 담당합니다.

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