엔비디아의 AI 서버 칩 '블랙웰' 출시 지연, 고객사 피해 우려 > 세계

1. 엔비디아의 AI 칩 '블랙웰' 출시 지연으로 서버 과열 문제 발생.
2. 미국 매체 보도에 따르면 맞춤형 서버 랙과 연결 시 과열 우려.
3. 엔비디아, 문제 해결 위해 설계 변경 요구, 4분기 양산 계획.
4. 고객사 메타, 마이크로소프트, 구글 등 사용 지연 우려.
5. 엔비디아, 엔지니어링 팀과 협력 중, 과열 문제 해결 중.

[설명]
엔비디아의 AI 칩 '블랙웰'이 출시를 앞두고 서버 과열 문제가 발생했다는 보도가 나왔습니다. 이 칩은 맞춤형 서버 랙에 연결 시 과열 문제가 발생하는 것으로 알려졌습니다. 엔비디아는 문제를 해결하기 위해 공급업체들에 설계 변경을 요구했으며, 올해 4분기부터 양산할 계획이었습니다. 고객사인 메타, 마이크로소프트, 구글 등은 이로 인해 제품 사용이 지연될 가능성이 있습니다. 엔비디아는 엔지니어링 팀과 협력하여 문제를 해결 중이라고 밝혔습니다.

[용어 해설]
- AI 칩 '블랙웰': 엔비디아가 개발한 인공지능을 위한 칩.
- 서버 랙: 서버 장비를 수직으로 쌓아놓는 구조.

[태그]
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