엔비디아 AI 칩 '블랙웰' 과열 문제 논란
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작성자 TISSUE 작성일 24-11-18 20:26 댓글 0본문
1. 엔비디아의 AI 칩 '블랙웰'이 과열 문제로 논란.
2. 블랙웰 칩을 연결한 서버 랙에서 과열 문제 발생.
3. 회사는 출시 일정 연기하고 설계 변경 요구.
4. 과열로 사전 주문한 업체들의 우려 증가.
[설명]
엔비디아의 최신 인공지능(AI) 반도체 '블랙웰'이 과열 문제에 직면했다는 보도가 나왔습니다. 이로 인해 블랙웰을 연결한 서버 랙에서 과열 문제가 발생해 랙 공급업체에게 설계 변경을 요구했습니다. 회사는 출시 일정을 연기하고, 과열 문제로 사전 주문한 업체들의 우려가 증가하고 있습니다.
[용어 해설]
- 랙: 서버 장비를 수직으로 쌓아 올리는 것을 의미하는 용어.
- GPU: 그래픽 처리 장치로, 그래픽 데이터를 처리하는데 사용되는 전용 프로세서.
- CPU: 중앙 처리 장치로, 컴퓨터의 연산 및 제어를 담당하는 핵심 부품.
[태그]
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