엔비디아 블랙웰 칩 서버 문제, 테크 기업들 주목 > 세계

1. 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 전용칩 '블랙웰'이 서버를 과열시키는 문제로 논란.
2. 블랙웰 생산과정에서 결함이 발견돼 출시가 최소 3개월 지연되었고, 4분기부터 양산 예정이었으나 과열 문제로 또 발생.
3. 마이크로소프트(MS)·메타·xAI 등 테크업체들은 블랙웰 출시 지연에 대비해 기존 제품인 '호퍼' 칩 주문을 늘리는 고민 중.

[설명]
엔비디아가 개발 중인 '블랙웰'은 새로운 AI 전용칩으로, 이전 제품보다 30배 빠른 속도를 자랑한다. 그러나 생산과정에서 발생한 설계 결함으로 인해 출시가 3개월 이상 지연되고, 서버를 과열시키는 문제가 발생했다. 이로 인해 테크 기업들은 블랙웰 대신 기존 제품인 '호퍼'를 주문하는 대안을 고려하고 있다. 이에 따라 엔비디아의 향후 주가에 영향을 미칠 것으로 예상된다.

[용어 해설]
- 블랙웰: 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 전용칩으로, 이전 제품보다 30배 빠른 속도를 갖춘 칩.
- 호퍼: 엔비디아의 기존 AI칩으로, 블랙웰 지연에 대비해 테크 기업들이 주문을 늘릴 가능성이 있는 제품.

[태그]
#Nvidia #블랙웰 칩 #인공지능 #테크기업 #호퍼 #엔비디아 주가 #서버과열 #기존 제품 #주문 증가 #출시 지연 #테크뉴스 #IT동향

추천0 비추천 0