엔비디아 신제품 블랙웰 과열 문제로 공급업체들에 설계 변경 요청 > 세계

1. 엔비디아의 신제품 블랙웰이 서버 과열 문제로 공급업체에 설계 변경 요청.
2. 블랙웰은 호퍼를 뒤이을 AI칩 제품으로 에너지 효율과 연산 성능에 주목.
3. 외신 보도에 따르면 블랙웰 출시가 지연된 적 있었으며 결함 발생 가능성도 지적.
4. 최고경영자는 블랙웰 설계 결함 사실을 시인하며 재설계 과정 진행 중.

[설명]
엔비디아의 인공지능(AI) 칩 대장주인 블랙웰이 신제품 과열 문제로 공급업체들에 설계 변경을 수차례 요청하고 있습니다. 블랙웰은 에너지 소비와 연산 성능 면에서 이전 제품인 호퍼를 능가하는 것으로 알려져 있으나, 과열 문제로 인해 우려가 제기되고 있습니다. 지난 3월 공개된 블랙웰은 무려 7가지 유형의 반도체 재설계로 인한 지연이 있었고, 이에 따라 블랙웰의 실제 양산은 예정보다 늦춰질 가능성이 있습니다. 블랙웰의 공급이 지연되는 영향으로 엔비디아의 3분기 실적이 주목받을 것으로 전망됩니다.

[용어 해설]
1. AI 칩 - 인공지능을 처리하기 위한 칩으로 빅데이터나 딥러닝과 같은 복잡한 작업을 수행하는 데 사용됨.
2. 과열 문제 - 전자 제품이나 장비 등에서 발생하는 과도한 열을 가지고 있는 문제로, 성능 저하나 손상을 일으킬 수 있음.

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