폭스콘, 세계 최대 GB200 슈퍼칩 생산 시설 건설 중 > 세계

1. 폭스콘이 AI 서버를 구동하는 GB200 슈퍼칩 생산 시설 건설 중.
2. 회장 류양웨이 "GB200 슈퍼칩을 가장 먼저 출하할 것" 밝히며 AI 분야 선도.
3. 엔비디아는 자체 칩 제조 대신 파운드리에 위탁생산.
4. 폭스콘, 지구상에서 가장 큰 규모의 GB200 생산시설 구축중.

[설명]
AI 업계의 주요 기업 중 하나인 폭스콘은 세계 최대 규모의 GB200 슈퍼칩 생산 시설 건설을 추진하고 있습니다. 이를 밝힌 류양웨이 회장은 GB200 슈퍼칩을 선보일 것이라고 언급하며 AI 기술 발전에 주요 역할을 하고 있습니다. 동시에 엔비디아는 자사의 칩 제조를 위탁생산하는 방식을 택하며 경쟁사들과 차별화를 꾀하고 있습니다.

[용어 해설]
- GB200 슈퍼칩: 인공지능 서버를 구동하기 위한 초고성능 칩
- 파운드리: 반도체 생산 업체 중 칩 설계사가 요청하면 해당 디자인에 따라 칩을 생산하는 업체

[태그]
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