화웨이, 엔비디아 대항 새 AI 칩 양산 계획 > 세계

1. 화웨이가 엔비디아에 대항할 AI 칩 '어센드 910C' 양산해 IT 기업에 샘플 전달 시작.
2. 910C는 엔비디아 H100 칩과 견줄만한 성능이나 수율이 낮아 상업성 미흡.
3. 미국 제재로 최첨단 리소그래피 장비 부족으로 제품 생산과 인도에 어려움.
4. 910B의 수율 문제로 화웨이의 제품 생산 목표 조정 및 인도 지연 발생.

[설명]
중국의 최대 통신장비업체 화웨이가 미국의 인공지능(AI) 그래픽처리장치(GPU) 시장을 석권한 엔비디아에 대항하기 위해 '어센드 910C'라는 새로운 AI 칩을 내년 1분기부터 양산할 계획이라고 합니다. 하지만 최근 보도에 따르면 이 칩은 성능은 뛰어나지만, 생산 과정에서 발생하는 수율 문제로 인해 상업성을 확보하기에 어려움을 겪고 있습니다. 미국의 제재로 인해 최첨단 리소그래피 장비가 부족하다는 한계로 화웨이의 제품 생산과 인도에 지연이 발생하고 있는 상황입니다. 이러한 어려움으로 인해 화웨이의 경쟁력과 시장 진입 속도에 제약이 생겼다고 할 수 있습니다.

[용어 해설]
- AI 칩 (Artificial Intelligence Chip): 인공지능을 위해 설계된 반도체 칩으로, 빠른 연산 속도와 효율적인 학습 기능을 제공합니다.
- 수율 (Yield): 제품 생산 과정에서 완벽하게 작동하는 제품의 비율을 말하며, 높은 수율은 생산 비용을 줄이고 품질을 향상시킵니다.
- 리소그래피 (Lithography): 반도체 제조 공정 중 웨이퍼에 회로를 새기는 과정을 말합니다.

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