미국, 반도체 첨단 패키징 분야에 2조원 보조금 지원 > 세계

1. 미국 정부, 반도체 첨단 패키징 분야에 2조원 이상의 보조금을 투자할 예정.
2. 삼성전자와 SK하이닉스도 보조금 수혜 대상으로 포함.
3. 보조금은 최대 16억달러의 지원을 예정하며, 첨단 패키징 R&D에 활용될 예정.
4. 업계 관계자들, 첨단 패키징 분야의 중요성과 미국 정부의 지원에 긍정적인 반응.

[설명] 미국 정부가 반도체 산업을 더욱 활성화하기 위해 첨단 패키징 분야에 2조원 이상의 보조금을 투자할 계획을 밝혔습니다. 현재 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 기업들도 이 보조금의 수혜 대상에 포함될 예정이며, 이는 미국 반도체 산업에 더 많은 활력을 불어넣을 것으로 예상됩니다. 보조금은 첨단 패키징 분야의 연구와 개발에 활용되어 성능과 효율성을 높이는데 중점을 둘 것으로 보입니다.

[용어 해설]
1. 첨단 패키징 (Advanced Packaging) : 반도체를 조립하여 전자기기에 탑재할 수 있는 형태로 만드는 작업.
2. R&D (연구개발) : Research and Development의 약자로, 새로운 기술이나 제품을 개발하기 위한 연구 및 실험 활동을 의미.

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